立芯光电公司亮相第23届中国国际光电博览会
9月16-18日，第23届中国国际光电博览会（CIOE2021）在深圳国际会展中心（宝安新馆）顺利举办。展会聚焦行业生长趋势，集中展示通信、精密光学、光学镜头及模组、激光、红外、传感等板块的光电硬核科技。
西安立芯光电科技有限公司作为本届光博会受邀参展企业，携系列新升级产品亮相激光技术及智能制造主题展（2号馆），该展馆聚焦激光技术在工业加工、智能制造、激光通信、半导体、医疗美容等领域中的立异应用。
作为一家专业从事高端半导体激光器芯片及相关产品研发、生产的高科技企业，西安立芯光电科技有限公司拥有从半导体激光芯片的设计、质料、制造工艺到封装、 测试等全套焦点技术。2021年，立芯光电在芯片腔面镀膜技术、高功率芯片产品可靠性以及大批量规�；矫娑既〉昧讼灾�，升级完成的高功率激光器芯片可广泛应用于工业加工、激光雷达、激光显示、医疗美容、军工科研等领域，进一步替代目前市场上的进口芯片，弥补国产激光器芯片在高功率领域的缺乏。
通过本次展会，西安立芯光电科技有限公司全方位向外界展示目前最新升级完成的808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm等系列主打产品。展会上，立芯光电展台吸引了大批量潜在客户驻足并详细咨询。期间，诸多海内大型激光器制造商与公司确认后期供货需求，同时一批新晋激光应用企业前来深入了解公司产品信息、技术优势、 业务领域等，并现场洽谈相助。
恒久以来，西安立芯光电科技有限公司在不绝稳定供货的同时，始终坚持高强度的研发投入及自主立异。一方面，公司紧跟国际一流水平、产品性能对标外洋知名产品，另一方面，不绝开拓海内激光市场，全面增进激光芯片国产化替代。为迎接未来激光市场的高速增长，公司连续优化资源配置及工业结构，2021年7月完成产线扩充，涵盖芯片设计、外延生长、芯片制造、器件封装等领域，预计年产量可达8000片晶圆、1000万支芯片。
2021年，是“十四五”计划的开局之年，西安立芯光电科技有限公司将越发坚定地打造“海内一流高功率半导体激光器芯片研发及制造企业”，不绝“激”发力量，加码“光”制造。未来，立芯光电将连续推动技术立异，攻关激光工业核“芯”瓶颈，助力我国激光器芯片工业的生长。
